气雾化包覆设备
耦合微米级液滴精准铺展与流化床快速相变干燥工艺,构筑柔性聚合物缓冲层并实现无损造粒,有效规避传统湿法工艺中粉态材料易发生硬团聚的缺陷。
高精密气雾化包覆设备(流化床包覆机)工艺参数
智子未来自主研发的气雾化包覆设备,完美耦合微米级液滴精准铺展与流化床快速相变干燥工艺。该设备专为电池材料、前驱体构筑柔性聚合物缓冲网络,实现高压实无损造粒,彻底攻克传统湿法包覆极易结块硬团聚的量产痛点。
我们的精密粉体气雾化包覆系统已被华南理工大学、清华大学、中南大学、哈尔滨工业大学、中山大学及松山湖材料实验室等众多高校与国家研究院广泛应用。欢迎访问智子未来官方网站首页获取全套解决方案。
欲深入了解粉体流化与流场分布原理,可参考标准的流化床技术规范。

