粉体原子层沉积设备
依托原子级自限性反应,原位可控沉积埃米级高保形无机人工SEI/CEI薄膜,协同提升材料的界面化学稳定性与锂离子传输动力学。
先进粉体原子层沉积设备(PALD)核心工艺与技术参数
智子未来自主研发的粉体原子层沉积设备(PALD),依托原子级自限性反应,可在微纳粉体表面原位可控沉积埃米级高保形无机人工SEI/CEI薄膜,协同提升全固态电池电解质及正负极活性材料的界面化学稳定性与锂离子传输动力学。
我们的设备包含实验室型、中试线及量产线等多种规格,广泛应用于高压钴酸锂、富锂锰基、硅碳及石墨等锂电前沿材料的表面包覆。欢迎访问我们的智子未来官方网站首页获取更多案例。
如需深入了解原子层沉积的化学原理,可参考标准的原子层沉积技术控制规范。

